详情

文｜半导体产业纵横

最近，联发科与高通接踵发布2025年第四季度及2026财年首季财报。

联发科Q4归拢营收达1501.88亿新台币，环比增长5.7%，同比增长8.8%，主要受益于旗舰SoC天玑9500的放量；高通在放肆2025年12月28日的2026财年Q1已矣营收122.5亿好意思元，同比增长5%，施展沉稳。

但两家公司关于2026年手机市集的议论却澄澈趋于保守。高通指出：“尽管结尾需求仍是强劲，但行业正濒临严重的存储供应穷乏，部分客户的手机产量将低于预期。”联发科则更为顺利地示意，智高东说念主机业务“濒临严峻挑战”，并议论2026年第一季度关连营收将出现澄澈下滑。

两家全球手机SoC大厂落索给出负面判断，足见2026年手机市集阻遏乐不雅。

“内存杀死了订单”

从2025年的手机市集来看，也算刚刚回暖。

Omdia最新策动自大，2025年全球智高东说念主机出货量增长2%，达到12.5亿部，为2021年以来的最高水平。

2025年，苹果创下年度出货量新高，iPhone 出货量同比增长7% 至2.406亿部，使其结合第三年保捏全球最大智高东说念主机厂商的地位。第四季度 iPhone 出货量创历史单季度最高，推动全年施展，其中中国大陆市集同比增长 26%，主如果受 iPhone 17 系列需求强劲推动。华为捏续回升，五年来初度重夺中国大陆市集第一的位置。

但是，这语气还没喘匀，2026年开年就迎头撞上一堵“内存墙”。

“扫数财年的移动手机市集规模将由内存的可用性决定。”这是高通CEO安蒙在财报阐明会上抛出的结论。

高通给出的第二财季提醒自大，手机芯片收入议论将降至约60亿好意思元。第一财季里，高通手机芯片收入在78亿好意思元，也即是短短一个季度缩水近四分之一。

这一穷乏的根源在于AI数据中心的爆发。安蒙证明称，跟着内存供应商将制造产能从头导向HBM（高带宽内存）以知足AI数据中心的需求，导致的行业性内存穷乏和价钱高潮可能会界说扫数财年手机行业的举座规模。

高通CFO Akash Palkhiwala补充说念，鉴于现时环境，多家手机OEM厂商，正在遴选严慎作风，减少芯片组库存以适当缩减后的整机坐褥筹备。

在随后的问答步调，安蒙说得更直白：“这100%与内存关联。施行上，宏不雅经济方针一直很强劲，咱们看得手机需求很强劲……但缺憾的是，咱们在Q1看到的情况以及对Q2的提醒，十足受限于内存的可用性。”他强调，接下来几个季度，DRAM的供应量和价钱将成为手机行业最要津的变量。由于存储大厂捏续将资源歪斜给利润更高的HBM产线，平常DRAM的紧缺短期内难有缓解。

联发科也给出了严慎的预期。在最新法说会上，CEO蔡力行坦言，2026年第一季度营收议论将捏平至环比下滑6%。以2025年第四季度1,501.8亿元新台币的营收为基准，这意味着Q1营收区间落在1,411亿至1,502亿元之间，澄澈低于市集此前预期。

他将原因归结于智高东说念主机业务濒临的“严峻挑战”。尤其值得防卫的是，蔡力行落索地使用了负面措辞：“第一季手机业务营收恐将澄澈下滑。”这一表态在向来偏保守但少言悲不雅的联发科经管层中实属稀有，也侧面印证：内存加价敌手机芯片需求的冲击，已超出公司原先预估。

策动机构的不雅点印证了芯片厂商的担忧。笔据Counterpoint Research 发布的《2025 年第四季度全球智高东说念主机 SoC 型号出货量和收入跟踪评释（初步议论）》 ，全球智高东说念主机SoC市集在结合几年保捏增长后，议论将在 2026 年放缓，出货量议论将同比下落7% 。

其中不异明确提到，内存价钱高潮正成为智高东说念主机行业濒临的主要阻力，其/p>

内存穷乏会成为2026年智高东说念主机市集的分水岭。

在4G和初学级5G智高东说念主机领域领有无数业务的SoC供应商议论将在2026年濒临最大的压力。这内部，比如紫光展锐，将在2026年濒临最大压力，因其客户多聚合于老本敏锐型市集，难以消化暴涨的BOM 老本。

而且从最新的财报来看，动作紫光展锐主要客户之一的传音，本年营收655.68亿元，较上年的687.15亿元减少31.47亿元，同比下滑4.58%。利润端却出现剧烈崩塌：全年归母净利润约为25.46亿元，较上年同时减少30.03亿元，同比降幅高达54.11%，已过腰斩线。2026年关于紫光展锐来说，照旧具有挑战性的。

2026年里，手机市集走高端的趋势照旧相比明确的。议论到 2026 年，近三分之一的智高东说念主机售价将超越 500 好意思元。高通也以为，高端和超高端需求“超出预期”，且对价钱高潮的弹性澄澈更强。高通CEO安蒙直言，在内存受限的现实下，“OEM厂商会优先保险高利润机型的坐褥”。

寻找新前途

尽管营收举座保捏沉稳，联发科与高通的盈利智商却双双承压。

先看数据，联发科2025年第四季度毛利率降至46.1%，较客岁同时大幅下滑2.4个百分点，创下2020年第四季以来的19季新低点。高通第一财季净利润30.04亿好意思元，同比下滑6%；调整后净利润37.81亿好意思元，同比仍下落1%。

春联发科而言，毛利率下滑主要源于产物组合的变化。尽管旗舰芯片天玑9500出货放量，但举座产物线中，毛利率较低的产物占比培植，加上晶圆代工老本上扬，压缩了赢利空间。联发科示意，这主要响应“部分产物的毛利率变动”，自大在热烈的市集竞争中，联发科必须在价钱与市占率间获得均衡。

高通的情况不异阻遏乐不雅。高通的业务主要分为半导体芯片业务（QCT）和时代许可业务（QTL）两部分，其中半导体芯片业务孝敬了近九成收入。本季度手机业务78亿好意思元，仅增长3.3%，增速澄澈放缓。公司证明，主要受两方面身分影响：一方面手机市集举座出货量仍是仅是低个位数的增长；另一方面公司旗舰新品发布提前到了上个季度，导致需求有所前置。

在手机业务靠拢天花板确当下，数据中心成了高通与联发科的新共鸣。

联发科议论，本年数据中心ASIC营收将突破10亿好意思元，2027年达到数十亿好意思元规模，并有望占公司总营收的20%。当今，公司正全力鼓舞后续式样，议论于2028年滥觞始孝敬收入。

CEO蔡力行对市集出息愈发乐不雅：他议论2028年全球数据中心ASIC市集规模将达700亿好意思元，高于此前500亿好意思元的预期。在此配景下，联发科正上调份额场地，原定霸占10%至15%市占率，如今以为“有契机争取更高”。

联发科的ASIC之路，现时有两简略点：第一，连续谷歌TPU订单；第二，和英伟达谄谀坐褥N1X和N1芯片。

在谷歌TPU式样上，联发科已已矣从“入围”到“深度绑定”的向上。自TPU v7世代起，公司凯旋拿下低功耗版v7e的ASIC订单，初度切入这一顶级AI芯片供应链；随后又拿下下一代v8e订单，并于近期主张正与客户就v8e之后的平台张开积极谄谀。

之前，谷歌TPU里最要津的I/O通讯模块，简直全由博通包办。不外，联发科寥落的SerDes时代在ASIC领域具备上风，其不错将并行数据改变为高速串行流以已矣高效传输，并在收受端调养回并行数据。是以联发科从博通嘴里抢下一块肉。

本年，英伟达也主张音讯，正在和联发科谄谀研发N1X和N1芯片。这个芯片挑升为AI PC联想，也即是思要抢高通和英特尔的AI PC市集。据了解，这两款SoC突破了传统的“x86 CPU+孤独GPU”建设容貌，弃取CPU+GPU集成到单一SoC中的联想决策。

在数据中心领域，高通也思分一杯羹。客岁10月，高通推出了两款数据中心AI推理芯片AI200和AI250，并布告与沙特内行投资基金旗下AI公司HUMAIN达成谄谀，自2026年起基于高通的AI200和AI250机架部署200兆瓦算力，面向全球市集提供AI推理工作。

高通首席财务官Akash Palkhiwala议论，数据中心将在“几年内成为数十亿好意思元的营收契机”。而且在最新的财报会议上，数据中心业务将在2027岁首始产生本体性收入。

结语

智高东说念主机正经向2nm迈进，但红利未至，老本先临。

本年9月，联发科将推出首款2nm手机芯片天玑9600，弃取台积电2nm工艺；高通则同步祭出双旗舰：骁龙8 Elite Gen 6与Gen 6 Pro，卡位主流高端市集。

但是，先进工艺的代价上流。台积电2nm晶圆报价已高达3万好意思元/片，重叠DRAM与NAND价钱捏续飙升，单颗SoC老本加多300–500元。在结尾需求疲软、中国OEM集体下调出货场地的配景下，这笔老本简直无法向卑鄙传导。

且看2026年万博manbext体育官网娱乐网，联发科和高通怎样破局。